三星电子最近推出了增强型CSP器件-FEC生产线（FEC：圆角增强芯片级封装）：LM101B、LH181B和LH231B，为各种照明应用带来了卓越的照明效率和设计灵活性。
原有芯片级封装器件（CSP）LED由于比传统LED器件光效率低，在主流LED照明市场没有得到广泛的应用。最新升级的增强型FEC设备为大多数主流LED照明环境提供了行业领先的照明效率，包括环境照明、聚光灯、天篷灯、加油站照明和街道照明。
三星LED业务执行副总裁Choi Yoonjoon Choi说：“自2014年CSP技术引入业界以来，我们已经投入大量精力改善每个CSP设备的性能和设计灵活性。”三星将继续巩固其在CSP技术方面的竞争优势，努力为全球照明客户提供性能卓越、可靠性高和成本优势的LED设备。”
新的增强型FEC器件基于三星先进的微结构增强型FEC(Fillet-Enhanced-CSP,FEC)技术，在芯片表面形成一圈二氧化钛白壁，将光反射到顶部，提供比上一代CSP产品更高的光效率。UCTS。更聚焦的光束角有助于消除相邻设备之间的干扰，使新设备能够更紧密地布置，并为灯设计者提供更大的设计灵活性。
基于这些进展，改进的FEC器件在工业上已经达到了更高的发光效率水平，并且可以应用于更广泛的照明应用。
LM101B:1W中功率FEC
LM101B的光效率提高到205 LM/W（65毫安，CRI 80 +，5000 0K），在同一CSP产品中是最高的。三星FEC具有更小的尺寸规格和更低的干扰，所以LM101B特别适合于聚光灯等应用，器件可以密集地布置在小的发光表面区域。三星还修改了LM101B电极，使其比其他中等功率CSP LED更容易安装。
LH181B:3W级大功率FEC
LH181B提供的光效率高达190lm/W（350mA，CRI 70+，5000K），比上一代产品高出10%以上。此外，LH181B可以在1.4A的最大电流下工作，从而满足大功率LED灯超高流明密度的要求。
LH23 1B:5W级大功率FEC
LH231B的光效率可达170lm/W(700mA,CRI 70+,5000K),远远超过同行业同类型5W级器件的水平。
三星FEC系列现已大规模生产，并具有广泛的选择色温（CCT）和显色指数（CRI）选项。三星将在3月18日至23日在德国法兰克福举行的“光+大楼2018国际建筑和照明展”上展示其全部产品。