当前常见解决电子器件散热技术有热管散热、水冷和风冷技术等方式。

     一、散热首先是电子元器件热量传导，散热器与元器件或者外壳接触，表面看上去光滑接触完善。但恰恰相反，比如两面镜子既光滑又对接靠拢，就很容易分离，若在两面镜子之间加点水，分开就会有影响，水则为介质。相当于电子元器件热界面材料。热界面材料又称导热材料，作用是第一时间把发热电子元器件（MOS、模块、芯片、光源、集成电路、模组）等热量传导出去。

     热管是一种传热效率非常高的换热元件。热量的传递是靠热管内的工作介质的蒸发和冷凝这一相变过程耦合在一起的。它的热传导率是普通金属热传导的103～104倍。热管作为高效导热元件，可以非常好的解决电子元件的散热。热管是由管壳、毛细孔材料、工作液体和散热片组成。首先热管内为真空，在毛细材料中填充工作液体，当蒸发段受热后毛细材料的液体会蒸发，通过绝热段而流到冷凝段。蒸汽在冷凝段形成液体，沿着毛细材料力的作用再流回到蒸发段，循环操作，把热量散发出去。

     二、水冷的散热装置可以分成微型水泵、循环管、吸热盒、散热片这四部分。水冷的散热原理很简单，它是一个密闭的循环装置，首先通过泵产生的动力，使系统中的液体产生循环，然后利用吸热盒来吸收芯片发出的热量，通过液体循环，传导到散热装置上进行散热。冷却以后的液体再回流到吸热的设备上，循环操作。

     三、风冷对芯片进行散热是目前直接、简单、成本低的散热方法。 风冷包括自然对流和强制对流。风冷的原理是把芯片发出的热量通过粘结材料传到芯片的金属底座上面，然后利用自然对流或强制对流通过散热片散发到空气中去。常用的加强传导和对流的方法包括三种：

1、采用性能好的导热材料作散热器银是常用金属中导热效果最好的，但是价格比较贵，因此常用的散热器材料是铜和铝。铜的价格贵，加工的成本比较高，而且容易氧化。而铝的价格比较便宜，容易加工，密度小，导热性能良好。因此目前使用的散热片大多为铝，铝具有非常好的散热效果和经济性。
2、增加散热器的散热面积散热器的肋片越多，LED路灯散热效果越好。散热的面积越大，热容也越大。同时不同的肋片高度和肋片间距也对散热器的散热效果起着重要的作用。
3、强迫风冷添加合适的风扇可以更好的加快散热片周围空气的流动，从而提高对流换热系数，改善散热效果。水冷也称做液冷。它的散热效果非常好，热传导率是目前传统风冷散热方式的20"-25倍。而且没有噪音，可以较好地解决出现的降噪和降温问题。

     LED 光源的散热效率高、寿命长，普通的LED光源平均寿命50,000个小时。SCOB改进了封装材料，采用了创新的封装技术减少导热介质，提高导热效率37.5%，让 LED有了更好的散热，保障了LED的品质，寿命可达80,000小时以上。