作为高端制造业的“皇冠明珠”，芯片即是集成电路，是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。曾经，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口。如今，2万多名科技工作者历经9年攻关，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动了LED和光伏产业世界领先。

  5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，宣布国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

    科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，集成电路芯片是信息时代的基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。专项技术总师叶甜春将集成电路比喻为现代工业的“粮食”，手机、电脑、家电、汽车、高铁、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基。

    2008年，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项开始启动实施，其总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展。

  “专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。”集成电路专项技术总师叶甜春说，通过2万科技工作者9年的艰苦攻关，我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，从而实现了从无到有的突破，填补了产业链空白，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

  该专项的实施使得我国制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。“2008年前，国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权；封装企业从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。”叶甜春说，借助这些工艺制造的智能手机、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。

  缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题，因此培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。叶甜春说，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

  产业体系的构建过程离不开体制机制的创新。北京市经信委主任张伯旭表示，“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。

  此外，专项在实施过程中，采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式。“专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。”张伯旭说，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。

  叶甜春介绍，专项已在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7至5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。