打造一流LED照明的，首先是灯珠的选择，这是常识性问题，优秀的灯珠是能够制造出一流LED灯的重要前提之一。目前市场上生产制造LED晶片的企业有很多，一句话概括“品牌很多，品质差异很大”，下面就列举一下常见的LED发光晶片厂家。
美国：科瑞CREE、流明Lumileds、通用电气GE(GeLcore)、旭明Semileds、普瑞BridgeLux；
德国：欧司朗Osram ；
荷兰：飞利普PHILIPS ；
日本：日亚Nichia；东芝TOSHIBA，大洋日酸，昭和电工SDK，日立，Genelite
韩国：首尔SEOUL、汉城半导体SSC、三星 其他：惠普HP、安萤 Epivalley
台湾：艾迪森Edison、统佳TogiaLED 亿光Everlight Electronics、晶元ES
那么在晶片选择上LEISO产品都是选择那几家呢？根据产品的市场和客户的不同要求，LEISO主要选择美国科瑞CREE、日本的日亚Nichia、韩国的三星、台湾的艾迪森Edison。根据市场的反馈和LEISO实际的使用情况看，LEISO选择的这几家发光晶片的稳定性都很好。
只有在平坦的高速公路上才能充分发挥出一辆跑车的狂野动力，同样的道理也只有一流的封装工艺才能释放出一流的LED晶片的光效。LEISO照明采用的封装工艺是独特的立体光源工艺，该工艺为世界首创，并且取得了多国的专利认证。该封装工艺有别于其它封装技术的最大特点在于导热性和发光角度。为了更清楚的了解SCOB技术可参见“SCOB立体光源介绍“
SCOB全称为”Stereoscopic Chip On Board“，将晶片直接封装在球形的特殊材料上。此种封装形式，彻底颠覆了传统的LED封装概念。因LED为指向性光源，封装形式都是立足于平面的基板,对LED角度有了很大的限制；而SCOB技术突破了此种束缚，让LED有了全方位的发光，这样极大地扩大了LED的应用面，使用也更加灵活。
发光角度不是吹出来的：
下面是LED封装工艺的发展和对应发光角度的图片，这里我们可以清楚的看到SCOB的优势。 COB LED封装技术最大角度为120°，而SCOB为330°。
散热效率不是盖的：
SCOB第二个值得称赞的有点是散热效率非常高，为了解决在不足1cm2 的地方多达12颗发光晶片的散热工艺，LEISO研发人员历史3年，做了1200次实验才最终解决这一技术难题。使得单位面积的散热效率超过其他同类LED灯的50%。
那么，SCOB封装工艺是如何做到如此高的散热效率的呢？首先让我们看一下传统的COB是如何做的。请看COB的剖面图：
通过COB的剖面图我们可以看到，一颗发光晶片的热量传导时需要经过如下介质：晶片——>银胶——>支架——>散热膏——>铝基板——>导热膏——>散热器。
让我们再看一下SCOB的架构图，进行对比：
SCOB的发光晶片组是直接焊接在LEISO高散热组件上的，高散热组建时直接拧入成品光源的散热器上。完全没有其它介质阻碍热量的传输。高散热组建是LEISO经过多次实验尝试后选择的一种合金，散热效率非常高。所以说SCOB光源在散热效率上才能比COB做的更加出色。
众所周知，LED光源产品的寿命很大程度上是取决于散热效率的，所以SCOB产品的使用寿命要比同类产品长很多，真正做到35000小时以上。
色温的精准控制是看得见的：
因为选择一流的发光晶片，同时采用SCOB独特的分装工艺，所以在色温的控制上，LEISO做得非常出色。LEISO的产品色温控制在正负50K，购买不同批次产品时不会出现肉眼可见的色温偏差，不同批次采购的LED灯可以混在一起使用。
那么今天小编这里就先给大家介绍光源部分，明天再继续介绍电源部分的内容。
【本文为LEISO莱硕照明官方文章投放的原创文章，转载请注明出处】
莱硕照明公众微信平台
